供应BGA返修工作台 VECTECH BGA3500 光学影像对位红外线

【特价】德坚BGA返修工作台中国台湾VECTECH****,光学影像对位红外线BGA维修工作站**光学影像对位,全红外线非接触式温度感应器,可以更加清晰监看BGA焊接拆洗.型号BGA3500威铁克.

商品名称：光学影像对位全红外BGA维修工作站（**大型底部加热器） 
商品编号：威铁克VECTECH BGA3500 
 
11大特点： 
红外线非接触式温度感应器，侦测BGA实际温度，确保温度输出稳定**。 
上部红外线加热器可调整加热光圈大小，不需更换不同零件尺寸BGA热风嘴。 
RPC影像监视器，可以监看BGA焊接拆取全部过程，立即判断锡球溶锡状况，焊接是否成功。 
**光学影像对位及零件放置操作系统 ±10μm误差值。 
上部冷却风扇中心输出红光点，指示上部红外加热器中心点位置，及零件中心点放置位置。 
拆焊BGA元件工作流程结束後，系统自动开启上部及底部冷却风扇，冷却PC板。 
上部红外线加热器昇降，为电动马达自动上下移动，或手动控制，昇降行程。 
固定PC板尺寸可达700 × 700mm。 
大型PC板底部支撑架，安装容易，可避免板翘变形；及不规则PC板特殊固定夹具。 
底部红外线陶瓷加热器，可控制大面积全功率输出，针对较小尺寸PC板，可缩小?功率输出。 
IRSoft经由PC连线，可进行参数修改，并记录其全部温度、时间、分析工作流程、曲线图等资料。 
 
  
1. 非接触式红外线温度感应器 
零件拆取及回焊过程中，经由红外线非接触温度感应器侦测BGA实际温度，通过微处理器控制上下红外线功率输出，确保温度输出稳定**。 
  
 
2. 不需更换BGA热风嘴 

上部红外线加热器，依据BGA零件尺寸，调整发热器热辐射视窗光圈大小，不需更换BGA不同尺寸热风嘴。视窗光圈20mm ~ 60mm。 
  
 
3. RPC锡球溶锡影像监视系统

经由RPC影像监视系统，观察BGA零件助焊剂的活化、溶锡、塌陷及焊点的形成，可立即判断成功与否。提供了较关键的视觉讯息。 
  
 
4. 光学影像对位零件放置系统

影像对位系统控制盒的伸缩，该系统自动切换视频讯号到RPC锡球溶锡影像。 
10倍速的数位变焦，20倍精密光学变焦摄相仪，及两种不同颜色的LED光源，对BGA锡球和PC板回焊点作较好的图像对比，对位清晰。 
对微小型的QFN、CSP的元件放置影像对位系统 ±10μm的**度。 
   
 
4-1. PC板X – Y 轴微调移动系统 

影像对位零件放置系统经过细致的X – Y – θ角度移动。 
X – Y 移动，使用 0.01分厘卡头式微动调整，使PC板位置达到较**的对位效果。 
θ角度旋转可以使BGA零件360°旋转。 
  
 
5. 拆焊零件PC板放置定位指示点

上部冷却风扇中心点输出红色光点，是调整PC板放置於适当固定位置，将红光点显示於拆焊的BGA零件中心点，此红色光点显示IR上部加热器的中心点位置。 
  
 
6. PC板冷却系统

拆焊零件结束後，系统自动开启**部冷却风扇及底部冷却风扇，吹送冷风150s後自动停止。 
  
 
7. IR上部红外线加热器控制系统

˙采用波长2～8μm的红外线加温技术，避免色差反射器中受热不均匀，对元件进行均匀加热，较大限度缩小横向温差（△T），防止润湿时间过长，避免冷焊或过热损坏。 
IR上部红外线加热器，电动式上下移动，或手动按键控制，视需求高度控制上部加热器昇降行程。 
  
 
8. PC板固定架移动平台

固定PC板较大尺寸面积可达700 × 700 mm。 
  
 
9. PC板底部支撑架及特殊夹具

PC板夹具弹力装置能有效固定PC板，因受热或冷却而造成张力，避免PC板变形。 
不规则PC板可使用不同夹具固定，特殊的PC板底部支撑架，预防PC板板翘变形。 
  
 
10. **大型底部红外陶瓷加热器系统 

底部红外线陶瓷加热器面积390 × 260 mm。 
底部加热器可分为五个区块控制加热；针对较小尺寸PC板，较小加热器面积125 × 260 mm。 
  
 
11. 温度软体IR soft功能

通过拆焊温度软体IR soft经由PC连线，对於BGA零件的拆取、回焊过程中，进行参数修改及控制温度、时间输出。 
记录全部温度、时间、分析工作流程、曲线图等资料，可储存参数设定值可达百组。 
  
 
12. BGA植球治具
可依据BGA零件不同尺寸大小及球形排列，制作BGA植球治具，及回焊锡球於BGA零件上。
   
PC板上拆取BGA→BGA除锡→BGA锡球植球→BGA锡球回焊→BGA回焊到PC板一次满足客户所需求的工具设备及拆焊技术， 本公司提供一系列完整BGA维修拆焊设备 
 
 
规格： 

总净重量：80 Kg

包装尺寸：970*830*520（㎜）
 
（一）IR双红外线维修站规格 
1．总功率：               3200W（max） 
2．底部预热功率：          400W*6=2400W   （陶瓷红外线发热器）   
3．上部加热功率： 180W*4=720W    （红外线发热管，波长约2~8μm，尺寸：60*60mm）  
4．底部热幅射预热面积： 390*260mm 
5．上部加热器可调范围： 20mm ~ 60mm  
6．上部加热时间： 约10s（室温~230℃） 
7．真空泵： 12V/300mA,  0.05Mpa 
8．上部冷却风扇： 12V/300mA  15CFM 
9．镭射对位管： 3V/30mA    2只 
10．LCD显示视窗： 65.7*23.5（mm）   16*2个字元 
11．电脑软体：              标准RS-232C （软体IRS of可与PC连线） 
12．上下移动马达： 24VDC/100mA 
13．上下移动臂行程： 93mm 
14．红外测温度感测器： 0~300℃（测温范围） 
15．较大PC板尺寸： 700mm*700mm PC板固定架 
16．保险丝： 20A（220V） 
17．输入工作电压： AC230V/ 20A/ 50~60Hz（单相） 
 
  
（二）PL光学影像监视系统规格 
1．功率： 约15W 
2．光学影像监视系统： 12V/300mA； 
  22*10倍放大； 
  水平解晰度480线； 
  PAL制式（逐行倒相制式）； 
3．真空泵： 12V/600mA    0.05Mpa (max) 
4．LED光源： 白色LED下照明 ； 红色LED上照明  （亮度可调） 
5．移动臂行程： 93mm 
6．移动马达： 24VDC/100mA 
7．保险丝：              0.**（230V） 
8．输入工作电压：          230V/ 50~60Hz（单相） 
9．光学影像监视系统，输出讯号爲视频讯号VIDEO。 
10．PL光学影像对位零件放置系统，与RPC锡球溶锡监视系统，由PL部分的前後伸缩臂切换工作；IR光学影像对位系统的照明设备，由PL键盘控制上、下光源亮度 
 
【特价】德坚BGA返修工作台中国台湾VECTECH****,光学影像对位红外线BGA维修工作站**光学影像对位,全红外线非接触式温度感应器,可以更加清晰监看BGA焊接拆洗.型号BGA3500威铁克.